NEO Semiconductor'dan DRAM Teknolojisinde Devrim Yaratacak Yeni Nesil Bellekler

NEO Semiconductor, geliştirdiği yeni nesil bellek hücreleriyle DRAM teknolojisinde ezber bozmayı hedefliyor. Şirketin duyurduğu 1T1C ve 3T0C hücre tasarımları, 512 GB kapasiteye ulaşarak günümüzde kullanılan DRAM modüllerinin en az 10 katı depolama alanı sunuyor.

DRAM Teknolojisinde Yeni Bir Dönem Başlayabilir

NEO Semiconductor, 3D X-DRAM adını verdiği teknolojiyi daha da ileriye taşıyan iki yeni bellek hücresi tasarımı geliştirdi. 1T1C (bir transistör bir kapasitör) ve 3T0C (üç transistör sıfır kapasitör) olarak adlandırılan bu tasarımlar, 2026 yılında ilk test çipleriyle somut hâle gelecek. Bu hücreler sayesinde tek bir bellek modülünde 64 GB’a kadar veri depolanabilecek. Şirketin simülasyonlarına göre okuma-yazma süresi 10 nanosaniye civarında olurken, veri tutma süresi de 9 dakikayı aşabiliyor.

NEO tarafından üretilen yeni tasarımlar, indiyum galyum çinko oksit (IGZO) kristal materyaline dayalı bir mimariyle üretilecek. IGZO, ekran teknolojilerinde sıkça kullanılan bir malzeme olsa da bu kez bellek üretiminde kullanılmasıyla dikkat çekiyor. NEO’nun hücreleri, 3D NAND belleklere benzer şekilde dikey olarak yığılabildiği için daha yüksek kapasite ve daha verimli enerji kullanımı sağlıyor. Bu yapı sayesinde mevcut 3D NAND üretim tesisleri, büyük yatırımlar gerektirmeden yeni nesil bellek üretimi için uyarlanabilecek.

NEO Semiconductor’ın daha önce tanıttığı 3D X-AI teknolojisi yalnızca özel üretim yapay zekâ ve yüksek performanslı bilgi işlem sistemlerinde kullanılırken; 1T1C tasarımı ise çok daha geniş bir kullanım alanına hitap ediyor. Şirket, yeni teknolojilerin sadece performans değil, aynı zamanda maliyet avantajı da sunacağını belirtiyor.

Şirketin yenilikçi yaklaşımı bellek sektöründe büyük ilgi görse de pazarda büyük bir rekabet bulunuyor. DRAM+ gibi FeRAM tabanlı alternatifler ile SK hynix gibi sektör devlerinin geliştirdiği yüksek kapasiteli klasik DRAM çözümleri de hâlâ tercih ediliyor. Yine de NEO Semiconductor, mayıs ayında düzenlenecek IEEE IMW etkinliğinde 1T1C ve 3T0C teknolojilerini detaylı şekilde tanıtmayı planlıyor.

Kaynak: tomshardware.com